PI/SI仿真:

1. 仿真业务解决哪些问题：
传 统的PCB板的设计依次经过电路设计、版图设计、PCB制作等工序，而PCB的性能只有通过一系列仪器测试电路板原型来评定。如果不能满足性能的要求，上 述的过程就需要经过多次的重复。这些在当前激烈的市场竞争面前，无论从设计时间、设计的成本上来说都是一个巨大的风险。在项目未进行到实际试产阶段就通过 仿真技术发现并解决可能存在的潜在问题已经成为保证开发周期，降低开发成本的一个现实选择。
PCB板级仿真设计就是加载特定的仿真模型（IBIS 或者SPICE模型）、根据实际运行数据建立仿真条件，利用仿真分析软件得出设计的解空间，输出对PCB或者对原理图的反馈设计要求，在此基础上进行 PCB设计。与传统的PCB板的设计相比既缩短了设计周期，又降低了设计成本。

2. 单板仿真设计基础类别：
单板仿真设计分为 SI/PI/EMC三个大类，其中，SI又可细分为反射、串扰与时序仿真三个方面，因此我们单板仿真业务分为以下5个基本方面：（使用的软件为CADENCE SI）
- 拓扑反射仿真
- 单线串扰仿真（属布线后仿真）
- 总线时序计算与仿真
- 电源完整性仿真（目标阻抗、压降）
- 板级EMC辐射仿真

3. 多板联合仿真：
多板联合仿真一般为重要的高速信号仿真，需要对连接器、走线、过孔等互联元素进行三维建模处理，多板联合仿真可分析信号的反射与串扰。使用的软件为：HSPICE+HFSS

我们的技术实力:
10G 高速差分信号 SPICE模型仿真
2.5G 高速差分信号 SPICE模型仿真
DDR/DDR2/DDR3 高速总线信号仿真